3C行业正在源源不断的工艺革新和新产品诞生中持续升级。
7月9日，两年前还许诺“五年不上市”的小米终于在香港上市。不知不觉之间，小米已经走过八年历程。作为其八周年旗舰，小米8采用当下旗舰机最流行的“双玻璃+金属中框”设计，凭借着更低的价格、超高的性能，可以说再一次重新定义了旗舰机型在配置性能上的平衡。
小米8的出世，不仅拉动了国产手机的国际影响力，更带动了3C行业的迅速发展。
小米8正面采用6.21"三星AMOLED屏幕，色彩鲜艳通透四曲面玻璃机身，光影流淌时如宝石般熠熠生辉;7系铝中框，坚固且轻盈。曲面玻璃和金属中框之间精密衔接，形成了特有的“水滴弧形”。后盖则是四曲面3D玻璃，由3D热弯成型加工。
据悉，因产能、成本、良率等因素，3D玻璃至今未能得到大面积普及。严重影响到良率的原因便是热弯成型这一工序，其良率只有60%-80%。
台群精机旗下HBM-C这款3D热弯机在高温下可保持很高的机械精度，产出良率达80%以上，加压导向采用交叉滚珠导轨，成型稳定。同时，其配套石墨模具可以达到免抛效果，玻璃热弯成型后需要二次抛光的比例极小，节省或缩短抛光工序，在保证良率的同时降低成本。
此外，对于手机前后面板的开孔及外形加工，台群精机B-700/2也可以完美解决。
据了解，小米8的金属中框采用7系铝材质，而金属加工设备更是台群精机的拿手好戏。
台群精机钻攻机T-500B正好符合铝边框加工要求。它具有高刚性、高精度和高效率加工等特点，采用最佳结构设计，提供整体最佳稳定性能，适用于生产各种形状复杂的二、三维凹凸模型机复杂的腔体及表面;三轴高速位移可达48m/分，速度快，大大节省加工时间，适用于企业车间批量加工零件，特别适合3C行业。
现在3C行业技术日新月异，台群精机正牢牢抓住这一机遇，加大对新材料加工技术及设备开发，持续满足3C制造企业对新技术、新工艺、新设备的渴求。
